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Maschinen, Apparate und Geräte von der ausschließlich oder hauptsächlich zum Herstellen von Halbleiterbarren "boules", Halbleiterscheiben "wafers" oder Halbleiterbauelementen, elektronischen integrierten Schaltungen oder Flachbildschirmen verwendeten Art; in Anmerkung 11 C zu Kapitel 84 genannte Maschinen, Apparate und Geräte; Teile und Zubehör, a.n.g.

Maschinen, Apparate und Geräte zum Herstellen von Halbleiterbarren "boules" oder Halbleiterscheiben "wafers"

Teile und Zubehör für Maschinen, Apparate und Geräte von der ausschließlich oder hauptsächlich zum Herstellen von Halbleiterbarren "boules", Halbleiterscheiben "wafers" oder Halbleiterbauelementen, elektronischen integrierten Schaltungen oder Flachbildschirmen verwendeten Art sowie der in Anmerkung 11 C zu Kapitel 84 genannten Maschinen, Apparate und Geräte, a.n.g.

Teile von Apparaten und Vorrichtungen, auch elektrisch beheizt, zum Behandeln von Stoffen durch auf einer Temperaturänderung beruhende Vorgänge sowie von nichtelektrischen Durchlauferhitzern und Heißwasserspeichern, a.n.g. (ausg. von Sterilisierapparaten für medizinische oder chirurgische Zwecke oder für Laboratorien, solche zur Herstellung von Halbleiterbarren, Halbleiterscheiben oder Halbleiterbauelementen, elektronischen integrierten Schaltungen oder Flachbildschirmen sowie von Öfen und anderen Apparaten der Pos. 8514)

Zentrifugen, einschl. Zentrifugaltrockner (ausg. Apparate für die Isotopentrennung, Milchentrahmer, Wäscheschleudern sowie Zentrifugen von der in Laboratorien und bei der Herstellung von Halbleiterscheiben "wafers" verwendeten Art)

selbstklebende, runde Polierscheiben von der für die Herstellung von Halbleiterscheiben (wafers) verwendeten Art, aus Kunststoff

Tafeln, Platten, Folien, Filme, Bänder, Streifen und andere Flacherzeugnisse, selbstklebend, aus Kunststoffen, auch in Rollen mit einer Breite von > 20 cm (ausg. Bodenbeläge, Wand- und Deckenverkleidungen der Pos. 3918 sowie runde Polierscheiben von der für die Herstellung von Halbleiterscheiben (wafers) verwendeten Art)

Werkzeugmaschinen zum Bearbeiten von Steinen, Beton, Asbestzement oder ähnl. mineralischen Stoffen oder zum Kaltbearbeiten von Glas (ausg. Sägemaschinen, Schleifmaschinen, Poliermaschinen sowie von Hand zu führende Maschinen und Maschinen zum Bearbeiten von Halbleiterscheiben "wafers" )

Schleifmaschinen und Poliermaschinen, zum Bearbeiten von Steinen, Beton, Asbestzement oder ähnl. mineralischen Stoffen (ausg. zum Kaltbearbeiten von Glas, von Hand zu führende Maschinen sowie Maschinen zum Bearbeiten von Halbleiterscheiben "wafers")

Instrumente, Apparate und Geräte zum Messen oder Prüfen von Halbleiterscheiben "wafers" oder Halbleiterbauelementen, auch integrierter Schaltungen

Instrumente, Apparate und Geräte zum Messen oder Prüfen elektrischer Größen, mit Registriervorrichtung (ausg. Geräte ihrer Beschaffenheit nach besonders für die Telekommunikation bestimmt, Multimeter, Oszilloskope und Oszillografen sowie zum Messen oder Prüfen von Halbleiterscheiben [wafers] oder Halbleiterbauelementen)

Instrumente, Apparate und Geräte, optisch, zum Prüfen von Halbleiterscheiben "wafers" oder Halbleiterbauelementen oder zum Prüfen von Fotomasken und Reticles für die Herstellung von Halbleiterbauelementen

Teile von elektrischen Industrie- oder Laboratoriumsöfen, einschl. von solchen Induktionsöfen oder solcher Öfen mit dielektrischer Erwärmung sowie von Industrie- oder Laboratoriumsapparaten zum Warmbehandeln von Stoffen mittels Induktion oder dielektrischer Erwärmung, a.n.g. (ausg. für die Herstellung von Halbleiterbauelementen auf Halbleiterscheiben "wafers")

Industrieöfen oder Laboratoriumsöfen, mit indirekter Beheizung (ausg. heißisostatische Pressen sowie für die Herstellung von Halbleiterbauelementen auf Halbleiterscheiben „wafers“)

Industrieöfen oder Laboratoriumsöfen, mit indirekter Beheizung (ausg. heißisostatische Pressen, Backöfen für Brotfabriken, Bäckereien, Konditoreien und Keksfabriken sowie für die Herstellung von Halbleiterbauelementen auf Halbleiterscheiben „wafers“)

Öfen mit dielektrischer Erwärmung (ausg. für die Herstellung von Halbleiterbauelementen auf Halbleiterscheiben "wafers")

Schachteln (einschließlich Dosen), Kisten, Verschläge und ähnliche Waren, aus Kunststoff, besonders gestaltet oder hergerichtet für den Transport und die Verpackung von Halbleiterscheiben (wafers), Masken und Retikeln

Dosen, Kisten, Verschläge und ähnl. Transport- oder Verpackungsmittel, aus Kunststoffen (ausg. speziell für Halbleiterscheiben (wafers), Masken oder Retikeln)

Mikrofotografie-Mikroskope, optisch, mit Vorrichtungen versehen, die ihrer Beschaffenheit nach zum Handhaben und Transportieren von Halbleiterscheiben "wafers" oder Reticles besonders bestimmt sind (ausg. Stereomikroskope)

Mikroskope, optisch, für die Mikrofotografie, Mikrokinematografie oder Mikroprojektion (ausg. solche mit Vorrichtungen versehen, die ihrer Beschaffenheit nach zum Handhaben und Transportieren von Halbleiterscheiben "wafers" oder Reticles besonders bestimmt sind sowie Stereomikroskope)

selbstklebende, runde Polierscheiben von der für die Herstellung von Halbleiterscheiben (wafers) verwendeten Art