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HS Code "wafer" Suchergebnisse (31)
selbstklebende, runde Polierscheiben von der für die Herstellung von Halbleiterscheiben (wafers) verwendeten Art
Dosen, Kisten, Verschläge und ähnl. Transport- oder Verpackungsmittel, aus Kunststoffen (ausg. speziell für Halbleiterscheiben (wafers), Masken oder Retikeln)
Schachteln (einschließlich Dosen), Kisten, Verschläge und ähnliche Waren, aus Kunststoff, besonders gestaltet oder hergerichtet für den Transport und die Verpackung von Halbleiterscheiben (wafers), Masken und Retikeln
selbstklebende, runde Polierscheiben von der für die Herstellung von Halbleiterscheiben (wafers) verwendeten Art, aus Kunststoff
Tafeln, Platten, Folien, Filme, Bänder, Streifen und andere Flacherzeugnisse, selbstklebend, aus Kunststoffen, auch in Rollen mit einer Breite von > 20 cm (ausg. Bodenbeläge, Wand- und Deckenverkleidungen der Pos. 3918 sowie runde Polierscheiben von der für die Herstellung von Halbleiterscheiben (wafers) verwendeten Art)
Industrieöfen oder Laboratoriumsöfen, mit indirekter Beheizung (ausg. heißisostatische Pressen sowie für die Herstellung von Halbleiterbauelementen auf Halbleiterscheiben „wafers“)
Industrieöfen oder Laboratoriumsöfen, mit indirekter Beheizung (ausg. heißisostatische Pressen, Backöfen für Brotfabriken, Bäckereien, Konditoreien und Keksfabriken sowie für die Herstellung von Halbleiterbauelementen auf Halbleiterscheiben „wafers“)
Teile von elektrischen Industrie- oder Laboratoriumsöfen, einschl. von solchen Induktionsöfen oder solcher Öfen mit dielektrischer Erwärmung sowie von Industrie- oder Laboratoriumsapparaten zum Warmbehandeln von Stoffen mittels Induktion oder dielektrischer Erwärmung, a.n.g. (ausg. für die Herstellung von Halbleiterbauelementen auf Halbleiterscheiben "wafers")
Öfen mit dielektrischer Erwärmung (ausg. für die Herstellung von Halbleiterbauelementen auf Halbleiterscheiben "wafers")
maschinen zur halbleiterherstellung
Maschinen, Apparate und Geräte von der ausschließlich oder hauptsächlich zum Herstellen von Halbleiterbarren "boules", Halbleiterscheiben "wafers" oder Halbleiterbauelementen, elektronischen integrierten Schaltungen oder Flachbildschirmen verwendeten Art; in Anmerkung 11 C zu Kapitel 84 genannte Maschinen, Apparate und Geräte; Teile und Zubehör, a.n.g.
Maschinen, Apparate und Geräte zum Herstellen von Halbleiterbarren "boules" oder Halbleiterscheiben "wafers"
Teile und Zubehör für Maschinen, Apparate und Geräte von der ausschließlich oder hauptsächlich zum Herstellen von Halbleiterbarren "boules", Halbleiterscheiben "wafers" oder Halbleiterbauelementen, elektronischen integrierten Schaltungen oder Flachbildschirmen verwendeten Art sowie der in Anmerkung 11 C zu Kapitel 84 genannten Maschinen, Apparate und Geräte, a.n.g.
Schleifmaschinen und Poliermaschinen, zum Bearbeiten von Steinen, Beton, Asbestzement oder ähnl. mineralischen Stoffen (ausg. zum Kaltbearbeiten von Glas, von Hand zu führende Maschinen sowie Maschinen zum Bearbeiten von Halbleiterscheiben "wafers")
Werkzeugmaschinen zum Bearbeiten von Steinen, Beton, Asbestzement oder ähnl. mineralischen Stoffen oder zum Kaltbearbeiten von Glas (ausg. Sägemaschinen, Schleifmaschinen, Poliermaschinen sowie von Hand zu führende Maschinen und Maschinen zum Bearbeiten von Halbleiterscheiben "wafers" )
Zentrifugen, einschl. Zentrifugaltrockner (ausg. Apparate für die Isotopentrennung, Milchentrahmer, Wäscheschleudern sowie Zentrifugen von der in Laboratorien und bei der Herstellung von Halbleiterscheiben "wafers" verwendeten Art)
Instrumente, Apparate und Geräte, optisch, zum Prüfen von Halbleiterscheiben "wafers" oder Halbleiterbauelementen oder zum Prüfen von Fotomasken und Reticles für die Herstellung von Halbleiterbauelementen
Mikrofotografie-Mikroskope, optisch, mit Vorrichtungen versehen, die ihrer Beschaffenheit nach zum Handhaben und Transportieren von Halbleiterscheiben "wafers" oder Reticles besonders bestimmt sind (ausg. Stereomikroskope)
Mikroskope, optisch, für die Mikrofotografie, Mikrokinematografie oder Mikroprojektion (ausg. solche mit Vorrichtungen versehen, die ihrer Beschaffenheit nach zum Handhaben und Transportieren von Halbleiterscheiben "wafers" oder Reticles besonders bestimmt sind sowie Stereomikroskope)
Instrumente, Apparate und Geräte zum Messen oder Prüfen von Halbleiterscheiben "wafers" oder Halbleiterbauelementen, auch integrierter Schaltungen
Instrumente, Apparate und Geräte zum Messen oder Prüfen elektrischer Größen, mit Registriervorrichtung (ausg. Geräte ihrer Beschaffenheit nach besonders für die Telekommunikation bestimmt, Multimeter, Oszilloskope und Oszillografen sowie zum Messen oder Prüfen von Halbleiterscheiben [wafers] oder Halbleiterbauelementen)
Baugruppen "zusammengesetzte elektronische Schaltungen", für elektrische Geräte zum Schließen, Unterbrechen, Schützen oder Verbinden von elektrischen Stromkreisen der Pos. 8535 und 8536 sowie für Schaltpulte, Schaltschränke und ähnl. Gerätekombinationen der Pos. 8537 (ausg. für Wafer prober der Unterpos. 85369020)
Teile, erkennbar ausschließlich oder hauptsächlich für Geräte der Pos. 8535, 8536 oder 8537 bestimmt, a.n.g. (ausg. zusammengesetzte elektronische Schaltungen, Tafeln, Felder, Konsolen, Pulte, Schränke und andere Träger für Waren der Pos. 8537, nicht mit den zugehörigen Geräten ausgerüstet sowie für Wafer prober der Unterpos. 85369020)
spanplatten, osb, ähnliche platten
Spanplatten, "oriented strand board"-Platten "OSB" und ähnliche Platten [z.B. "wafer-board"-Platten] aus Holz oder anderen holzigen Stoffen, auch mit Harz oder anderen organischen Bindemitteln hergestellt (ausg. Faserplatten, furnierte Spanplatten, Verbundplatten mit Hohlraummittelagen sowie Platten aus holzartigen Stoffen, mit Zement, Gips oder anderen mineralischen Bindemitteln hergestellt)
Spanplatten aus Holz, auch mit Harz oder anderen organischen Bindemitteln hergestellt (ausg. "oriented strand board"-Spanplatten und "waferboard"-Spanplatten, Faserplatten und Verbundplatten mit Hohlraum-Mittellagen)
Spanplatten aus Holz, auch mit Harz oder anderen organischen Bindemitteln hergestellt, roh oder nur geschliffen (ausg. "oriented strand board"-Spanplatten und "waferboard"-Spanplatten, Faserplatten und Verbundplatten mit Hohlraum-Mittellagen)
Spanplatten aus Holz, auch mit Harz oder anderen organischen Bindemitteln hergestellt, auf der Oberfläche mit Melamin imprägniertem Papier beschichtet (ausg. "oriented strand board"-Spanplatten und "waferboard"-Spanplatten, Faserplatten und Verbundplatten mit Hohlraum-Mittellagen)
Spanplatten aus Holz, auch mit Harz oder anderen organischen Bindemitteln hergestellt, auf der Oberfläche mit Dekorplatten oder Dekorfolie beschichtet (ausg. "oriented strand board"-Spanplatten und "waferboard"-Spanplatten, Faserplatten und Verbundplatten mit Hohlraum-Mittellagen)
Waferboard
Spanplatten aus Holz, auch mit Harz oder anderen organischen Bindemitteln hergestellt (ausg. roh oder nur geschliffen, auf der Oberfläche mit Melamin imprägniertem Papier oder mit Dekorplatten oder Dekorfolie beschichtet, "oriented strand board"-Spanplatten und "waferboard"-Spanplatten, Faserplatten und Verbundplatten mit Hohlraum-Mittellagen)