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Übergeordnete Gruppe (8486): Maschinen, Apparate und Geräte von der ausschließlich oder hauptsächlich zum Herstellen von Halbleiterbarren boules, Halbleiterscheiben wafers oder Halbleiterbauelementen, elektronischen integrierten Schaltungen oder Flachbildschirmen verwendeten Art, in Anmerkung 9 C zu Kapitel 84 genannte Maschinen, Apparate und Geräte, Teile und Zubehör, a.n.g. |
| 84869090 | Teile und Zubehör für Maschinen, Apparate und Geräte von der ausschließlich oder hauptsächlich zum Herstellen von Halbleiterbarren boules, Halbleiterscheiben wafers oder Halbleiterbauelementen, elektronischen integrierten Schaltungen oder Flachbildschirmen verwendeten Art sowie der in Anmerkung 9 C zu Kapitel 84 genannten Maschinen, Apparate und Geräte, a.n.g. (ausg. Werkzeughalter, selbstöffnende Gewindeschneidköpfe, Werkstückhalter sowie von Schleudern zum Beschichten von Trägermaterialien mit fotografischen Emulsionen, zum physikalischen Beschichten von Trägermaterialien durch Kathodenzerstäubung sputtering, für die Trockenätzung von Mustern auf Trägermaterialien, zum Beschichten von Trägermaterialien durch chemische Gasphasenabscheidung CVD-Verfahren für Flüssigkristallanzeigen LCD, für die Reinigung der Anschlussstifte von Halbleitergehäusen vor dem Galvanisieren deflash machines und für Ultraschallwerkzeugmaschinen) |
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Übergeordnete Gruppe (8486): Machines and apparatus of a kind used solely or principally for the manufacture of semiconductor boules or wafers, semiconductor devices, electronic integrated circuits or flat panel displays, machines and apparatus specified in note 9 C to chapter 84, parts and accessories, n.e.s. |
| 84869090 | Parts and accessories for machines and apparatus of a kind used solely or principally for the manufacture of semiconductor boules or wafers, semiconductor devices, electronic integrated circuits or flat panel displays, and for machines and apparatus specified in note 9 C to chapter 84, n.e.s. (excl. tool holders, self-opening dieheads, workholders, those of spinners for coating photographic emulsions, for physical deposition by sputtering, for dry-etching patterns, for chemical vapour deposition, on liquid crystal devices LCD substrates, of deflash machines for cleaning the metal leads of semiconductor packages prior to the electroplating and for machine-tools operated by ultrasonic processes) |
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Übergeordnete Gruppe (8486): Machines et appareils utilisés exclusivement ou principalement pour la fabrication des lingots, des plaquettes ou des dispositifs à semi-conducteur, des circuits intégrés électroniques ou des dispositifs d''affichage à écran plat, machines et appareils visés à la note 9 C) du chapitre 84, parties et accessoires, n.d.a. |
| 84869090 | Parties et accessoires de machines et appareils utilisés exclusivement ou principalement pour la fabrication des lingots, des plaquettes ou des dispositifs à semi-conducteur, des circuits intégrés électroniques ou des dispositifs d''affichage à écran plat ainsi que de machines et appareils visés à la note 9 C du chapitre 84, n.d.a. (à l''excl. de porte-outils, filières à déclenchement automatique, porte-pièces et des parties de tournettes de dépôts destinées à couvrir de résines photosensibles les substrats, d''appareils à dépôt physique par pulvérisation cathodique sur des substrats, pour appareils pour la gravure à sec sur les substrats, pour appareils à dépôt chimique en phase vapeur pour affichage à cristaux liquides, de machines à ébavurer pour nettoyer les fils métalliques des dispositifs à semiconducteur avant la phase d''électrodéposition et pour machines opérant par procédé ultrasonique) |
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